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厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关
发布日期:2019-11-15 14:14
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报集成电路产业高端人才的通知



各有关单位:

  根据《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)、《厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于印发集成电路产业高端人才评定标准的通知》(厦集成电路办〔2019〕2号)等文件精神,现开展厦门市集成电路产业高端人才申报工作,有关事项通知如下:

  一、申报要求

  申报的高端人才应服务于注册地、经营场所均在厦门市行政辖区内的,具有独立法人资格,专业从事集成电路领域设计、制造、封测、装备和材料生产及研发等经营活动的集成电路相关企业(单位)(以下简称集成电路企业)。

  二、支持年度和申报时间

  (一)支持年度:2016年6月27日-2018年12月31日期间引进的人才。

  (二)申报时间:自本通知发布之日至2019年12月2日。其中,网上申报截止日期2019年11月28日。

  三、申报材料

  (一)申报企业基本材料

  1.《厦门市集成电路产业发展专项资金申请表》(附件1);

  2. 信用承诺书(附件2);

  3. 所从事的主营业务资质证明材料复印件(根据企业类型提供材料):

  (1)集成电路设计企业:产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明(上年度获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票)等,或者集成电路设计企业认定文件、产品获奖证书相关佐证材料;

  (2)集成电路制造企业:制造设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;

  (3)集成电路封测企业:封装测试设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;

  (4)集成电路装备和材料生产及研发企业:装备、材料清单及说明,生产研发设备清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件(若干)、生产车间及厂房照片等相关佐证材料;

  4. 2016-2018年度经注册会计师审计的企业财务报表复印件,及企业完税证明复印件(可根据企业实际申报项目发生年度提供相应材料)。

  (二)申报人条件及要求

  1. 申报条件

  (1)属2016年6月27日起新引进的(对于非首次调入的人员,应在最近一次调入后在厦工作3年以上);

  (2)相应从业经历、专业资历属于集成电路领域,且在我市集成电路企业任职,与用人单位签订5年以上劳动合同;

  (3)符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准(试行)》(附件3)所要求的资格条件之一的。

  2. 申报材料:

  (1)《厦门市集成电路产业高端人才申报书》(附件4)。

  (2)身份证(境外人员提供护照、台胞证等有效身份证件)、学位证书、劳动合同复印件;个人社保缴费情况证明、个人所得税明细申报情况清单。国(境)外人才须提供合法的入境证明和出入境记录。

  (3)符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准(试行)》相应人才类别(A、B、C类)资格条件的相关证明材料。包括但不限于已获得人才认定的文件复印件;专业技术职务资格证书、聘书复印件;所获奖项、荣誉、职称、专利、论文等。外文材料需提供翻译件。

  说明:1. 非首次调入的人员,应在学历、专业技术职称、科研成就、从业经历等方面有明显提升的。

  2. 半导体公司排名须参照国际级研究机构IC Insights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS、中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会发布的最新年度企业排名,证明材料需提供网络截图及链接,注明企业排名次序。

  3. 集成电路重点企业年度销售额以企业所得税汇算清缴签证报告为准;

  4. 市工信局将采取竞争性专家评审方式组织认定。

  四、申报程序

  (一)网上申报

  申报单位登陆“i厦门一站式惠民服务平台”(http://www.ixm.gov.cn/)-“i工信”-“资金类项目申报”,注册法人账号,登录后选择所要申报的项目类别,按要求填写项目申请表并根据系统所列要求上传申报材料(操作过程中如有疑问,可点击右上角“帮助”,下载“厦门市工信局一体化综合信息管理平台用户操作手册”)。

  (二)提交纸质材料

  网上审核通过后,申报单位于2019年11月28日之前,报送纸质材料两份(正本一份、副本一份),纸质版须与电子版保持一致。

  1. 纸质材料编制要求。按照申报企业基本材料、申报人申报材料顺序编制、装订:

  (1)基本材料:《厦门市集成电路产业发展专项资金申请表》、信用承诺书、所从事的主营业务资质证明材料复印件、年度企业财务报表复印件、年度企业完税证明复印件。

  (2)申报材料:按照申报人顺序编制材料,每名申报人的申报书、身份证及相关佐证材料应编制在一起。

  2. 装订须知。申报表首页作封面,纸质材料纸皮胶装,材料侧面标注企业名称。纸质材料加注目录、页码(可手写)。纸质材料一律用A4纸打印或复印清楚,尽量采用双面打印。申报书、及相关复印件须加盖单位公章,整份材料加盖骑缝章。

  (三)受理纸质材料

  厦门市工业和信息化局电子信息处

  地    址:厦门市思明区湖滨北路61号市政府东楼801

  咨询电话:2896743/2896758/2896779

  五、其他事项

  申报个人和单位、财务审计机构不涉及市财政资金使用管理失信惩戒范围,无涉黑涉恶问题。

  附件:

  1. 厦门市集成电路产业发展专项资金申请表

  2. 申报汇总表

  3. 信用承诺书

  4. 厦门市集成电路产业高端人才评定标准(试行)

  5. 厦门市集成电路产业高端人才申报书

  厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室

  (代)

  2019年11月13日

  (此件主动公开)

抄送:市集成电路产业发展工作领导小组办公室成员单位。

厦门市工业和信息化局办公室              2019年11月13日印发

 

附件下载

附件1:

厦门市集成电路产业发展专项资金申报表


附件2:

高端人才引进汇总表


附件3:

信用承诺书


附件4:

厦门市集成电路产业高端人才评定标准(试行)


附件5:

厦门市集成电路产业高端人才申报书

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